高通孟樸:携手中国伙伴推动“人工智能+”行动加速落地

来源:人民网      作者:陈思言

2025-11-07 13:22:33

 

  人民网上海11月7日电 (记者焦磊)11月5日至10日,第八届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)在上海举办。进博会期间,高通公司中国区董事长孟樸在做客人民网访谈间时表示,高通将结合“人工智能+”行动,与中国产业链紧密合作,推动端侧人工智能快速落地,赋能千行百业。

  今年是高通连续第八年参加进博会,孟樸表示:“我们非常高兴能够一直参与进博会,成为‘全勤生’,不仅因为这是国家级平台,也因为对于我们来说,这是一个难得的交流与合作的机会。”

  孟樸介绍,高通在展台带来了与中国伙伴合作的众多成果,覆盖智能手机、智能网联车、XR等领域,这些终端成果都体现了“中国速度”。

  “我们9月底刚刚发布了最新的第五代骁龙8至尊版的旗舰芯片,现在短短一个多月过去,中国的合作伙伴已经推出了12款采用了我们最新芯片的旗舰手机。”从手机到PC、汽车等多元智能终端,再到突破性的终端侧AI体验及6G前沿应用演示,孟樸表示,高通与中国伙伴合作的领域正“越来越宽广”。

  在谈到AI发展趋势时,孟樸认为,云端和端侧协同的混合AI会越来越多,而在端侧的人工智能对于AI融入每个人日常生活和工作必不可少。

  “十五五”规划建议提出,促进实体经济和数字经济深度融合。同时提出,全面实施“人工智能+”行动。

  “中国是全球人工智能发展最蓬勃、最有朝气的市场。”孟樸介绍,高通今年携手中国生态伙伴推出了“AI加速计划”,目的就是以AI+连接进一步推动端侧人工智能的规模化快速落地,助力推动产业进步。

  展望未来,孟樸表示,随着AI的发展,高通在中国的“朋友圈”越来越大。“从手机扩展到智能网联汽车、XR、PC、机器人,这些机会促使产业生态紧密合作,不仅推动相关技术在中国快速落地,更在全球市场上实现合作共赢。”

 

编辑:陈思言

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